次微米領域的超高速真實3D線上檢查 μsprint – 精密機器総合技術商社株式会社菱光社

概　要

「次微米領域的超高速３次元線上檢查機」的提案
µsprint對其廣大的多樣性給予更加深刻的感受。以其高精度與超高速性，此技術將成為產速與品質的新規格。這是３D形狀檢查・Bump檢查・雷射融接檢查等等的理想解決方案。

汽車／電子業／半導體／醫療

■高速實施非接觸３次元測量　　
■適合線上全數檢查

【專利解說】
（1）	來自雷射光源的光線通過鏡片後，在成く字型的鏡面反射２次後，再度通過鏡片聚光於測量物焦點上。
（2）	く字型的鏡面高速震動，焦點亦上下震動。・測量中檢測部・光源不需要移動・測量物亦不需要上下移動
（3）	焦點對準被測物表面時反射光的強度最強，紀錄此時的資料（高度等等）。

　
上列構造套用於平行的128條雷射光，同時照射於測量物。
取樣點數為每秒100萬點，最快可以200mm/sec的速度掃描。（標準為54mm/sec）
測量資料經由ＵＳＢ連線傳送至ＰＣ，可線上判斷或以ＰＣ進行進一步的資料分析處理。

可根據前所未有的高速3次元資料可利用現有的Line Sensor無法測得的高度進行檢測。
旋轉體測量・配合客戶工件的XY機構・接腳部，解析度・重現性・追溯性等詳細資料若有需要請聯絡。

Bump　3D檢查

・CSP電路板
・感應器(雷射融接部)
・焊腺
・LED鑄造　等等

雷射融接　3D檢查

	・噴嘴(閥門) ・安全氣囊導火線・氣孔・Li-Ion電池・壓電噴嘴・火星塞等等

醫療　其他

・支架
・螺絲
・濾紙等等