Die Bonder

KE-100系列的Die Bonder為適合開發及量產試做的低價格LED Die Bonder。可以變更Bonding Stage對應各式各樣的工件。
用途・・・主要為LED製造

Bonding速度	0.64秒/循環
Bonding精度	XY：±50μm  θ：±5°
Bonding範圍	MAX：300×100

KE-200系列的Bonder為具有高速高精度的LED Die Bonder。可以變更Bonding Stage對應各式各樣的工件。
用途・・・主要為LED製造

Bonding速度	0.4秒/循環
Bonding精度精度	XY：±50μm  θ：±5°
Bonding範圍	MAX：300×60

KE-400系列的Bonder為利用線性驅動高速Bonding，並有高解析度影像處理的高精度・高速LEDDie Bonder。
用途・・・主要為LED製造

Bonding速度	0.2秒/循環
Bonding精度	XY：±30μm  θ：±3°
Bonding速度	MAX：200×100

■KAF-11

■PD Die Bonder

【KFA-11】
LD晶片與PD晶片共用型的LD製造用裝置。

【PD Die Bonder】
PD晶片實裝用的高精度型Die Bonder。

• 用途・・・LD製造